電子地磅的貼裝和貼片電路焊接
 
1、將電子地磅手工貼裝脫脂棉團(tuán)揉成若干比貼片小點(diǎn)的棉花球，用注射器抽取一管酒精，將棉花球用酒精浸泡，待焊接IC時(shí)用于降溫。
 
2、電烙鐵上沾少量焊錫并定位芯片（不用考慮引腳粘連問題），定位兩個(gè)點(diǎn)即可（不能是相鄰的兩個(gè)引腳）
 
3、將適量的松香焊錫膏土語(yǔ)引腳上，并將一個(gè)酒精棉球放于芯片上，使棉球與芯片的表面充分接觸以利于芯片散熱。
 
4、擦干凈烙鐵頭，蘸松香并給烙鐵上錫（使焊錫絲融化并粘在烙鐵頭上，知道融化的焊錫呈球狀將要掉下來(lái)的時(shí)候停止上錫，此時(shí)焊錫球的張力略大于自身重力）。
 
將電路板傾斜靠在固定物上（傾斜角度大于70度小于90度放置，不要讓電路板滑動(dòng)），
 
電子地磅的集成電路用字母IC表示。IC內(nèi)zui容易集成的是晶體管和電阻，也能集成小于1000pF的電容器，但不能集成電感。
 
1、小外形封裝引腳數(shù)目在28個(gè)之下，引腳分布在兩邊。
 
2、四方扁平封裝四邊都有引腳，其引腳數(shù)目一般為20個(gè)以上，許多單片機(jī)都采用QFP封裝。
 
3、柵格陣列封裝使用與超大規(guī)模IC。較長(zhǎng)用的球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)焊接時(shí)選用焊接設(shè)備。