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電子地磅廠家:地磅貼片集成電路

更新時(shí)間:2014-01-27      瀏覽次數(shù):630

電子地磅廠家:地磅貼片集成電路

地磅的集成電路用字母IC表示。IC內(nèi)zui容易集成的是晶體管和電阻,也能集成小于1000pF的電容器,但不能集成電感。

由于IC有許多引腳,外圍組件又多,所以要判斷IC的好壞比較困難,通常采用在線測量法、觸摸法、觀察法(損壞或大電流時(shí),加點(diǎn)發(fā)燙、鼓包、變色及裂紋等)按壓法(觀察儀表工作情況,從而判斷IC是否虛焊)、元件只換法和對照發(fā)等。

IC的封裝形式各異,用的較多的表面暗轉(zhuǎn)集成IC封裝形式有小外形封裝、四方扁平封裝和柵格陣列封裝等。

  1. 小外形封裝引腳數(shù)目在28個(gè)之下,引腳分布在兩邊。
  2. 四方扁平封裝四邊都有引腳,其引腳數(shù)目一般為20個(gè)以上,許多單片機(jī)都采用QFP封裝。
  3. 柵格陣列封裝使用與超大規(guī)模IC。較長用的球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)焊接時(shí)選用焊接設(shè)備。

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